行业新闻
资讯中心
联系我们
联系我们

电话:0755-26467900
传真:0755-26467800
邮箱:market@yfpcb.cn
网址:www.yfpcb.com.cn
淘宝:yfbestpcb.taobao.com
地址 :深圳市宝安区沙井新二庄村二路17号金源工业区

您现在的位置网站首页 > 新闻动态 > 行业新闻

关于未来基板材料的发展

日期:2015-11-12  阅读:765次

  据统计,2013年国内封装行业产值达到473亿元,较2012的年397亿元同比增长19%,COB封装和集成封装占比21%。预计今年封装行业的产值将达到550亿元左右,COB封装占比将有望达到15%-20%。

  然而,COB光源在被看好并被广泛应用的同时,其本身发光面较小,功率较大,从而导致器件的热量更加集中。如果不能将内部的热量很好的传导并扩散出去,将会影响整灯的光照效果与使用寿命,所以COB封装对于散热基板的选择显得至关重要。

  因此,COB器件从兴起至今,对散热基板材料的选择始终存在着争议。从早期的铜基板到铝基板,再到逐渐兴起的陶瓷基板,可以说散热基板材料在不断更新和衍变,到底“谁”能战到最后,还将归结于谁能更好的解决灯具的散热问题。

  当前,除替代白炽灯的LED灯丝灯走红外,铜基板也重新登上了基板材料的舞台,用于制作特种光源,如舞台灯UV光源的大功率COB,便采用铜基板去代替集成支架。

  铜基板集成支架已应用好些个年头,如今铜基板直接采用表面镀银的大功率支架,中间没有膨胀系数材料,圆形一体,不再因高低温的影响导致户外的空气水分进入致使芯片发黑油化。很大程度上保证了灯具的散热效果,满足了消费者的光照需求。

  关于未来基板材料的发展,根据封装技术的发展,以及对线路板的需求,或许普通材料就可满足市场需求,甚至可能无需用到线路板。当其他封装方式出现时,必将对现有封装材料的选择形成很大的冲击。

  业内人士均表示,未来适用于COB器件的散热基板将被何种材料垄断,还有待进一步市场的验证,COB封装基板的选择该回归何处,还不得而知。